【1】Core i7 3930K をしばく : 準備編

■2013年1月

登場から1年以上が経過したSandy Bridge-E (LGA2011)。
それを用いて新PCを構築した経緯とオーバークロック(以下、OC)設定までを記す。

本稿では、構築に至るまでのパーツ選別、それぞれの特徴について。

まずは以下に構成を。

構成 メーカー 品名
OS Microsoft Windows7 64bit Ultimate
M/B EVGA X79 Classified(151-SE-E779-K2)
BIOS Ver.32 → 41
CPU Intel core i7 3930K(3.20GHz→?)
SR0KY
MM#:919887
Batch#:L201B820
Made in Malaysia
CPU Cooler Corsair H100i
Memory Corsair CMT16GX3M4X2133C9 4GB×4
GPU Sapphire HD7970 3G GDDR5 PCI-E
HDMI/DVI-I/DUAL MINI DP OC VERSION
PSU Seasonic SS-1000XP 80 PLUS Platinum
PC Case Cooler Master COSMOS II
Storage OCZ C : Vector 2.5″ 256GB
OCZ D : Vector 2.5″ 256GB
Western Disital Caviar Black WD1002FAEX ×2
Sound Creative Technology PCI Express Sound Blaster X-Fi
Titanium Fatal1ty Champion Series
Razer Tiamat 7.1
Mouse Razer Mamba 2012
Keyboard Razer Blackwidow Ultimate 2012
Drive Pioneer BDR-S06J-BK
Display EIZO EV2335W-BK (1920*1080)*2

※CPUクーラーは現在、Corsair H100i 4.0GHzにて検証中
恐らく酷評だらけのレビュー記事となろう。
別途水冷クーラーを自作しておりますが、これは別の機会にて。

※なお、急遽ストレージはOCZ Vector 2枚構成に変更。
RAIDを組まず、256GBにまるごとゲームクライアントをぶち込むため。

■なんでこのご時世にSandy-Eなの?

Ivy Bridge除外の理由 1:グリス問題によるOC不適切案
CPUダイとヒートスプレッダとの接着を半田からグリスに変更。
これにより熱伝導効率が悪化している。
容易に高温化→OC不適切
2:PCI-Eの総レーン数不足
標準で16レーン。
つまりグラボ2枚を挿してもx8 x8での接続を余儀なくされ、
サウンドカードなど拡張カードを入れた時点でアウト。
3:2013年中に登場予定のHaswellも期待薄。
Ultrabook主体となるアーキテクチャ。
ステートに改良を施されれば、エラー多発の要因にもなり得るのでパス。
導入までの遅延 特にマザーボードに関してはBIOSの熟成が待たれる。
新規アーキテクチャ発売直後に、最高のOC設定は楽しめない。
その熟成を待つのに1年あったというだけ。

■EVGAってなぁに?なんで選んだの?

EVGAとは 1999年設立の米エレクトロニクス企業。
NVIDIAの認定パートナーとしてグラボ・マザボを中心に設計している。
特に独自設計のシロッコファン、OC特化マザボで有名。
なかでも、Classified (クラシフィード)系は文字通り「機密扱い」を意味し、
危険物だぜ、べらぼうめ!という意気込みを表している。
選定理由 ASUSのR.O.Gブランド、Rampage IV Extremeと悩んだ。
ランパゲは確かによく出来ている。
アルミ105度品や固体品を惜しげもなく使用。
今や125度品まで使う有様。
OC耐性も抜群である。
LANチップもIntel社製を積み、ド安定の極み。
元祖OCマザボのEVGAが霞むようになった事は否定しない。
ワールドワイドなASUSだからこそマニュアルにもBIOSにも日本語を導入。
日本の自作初心者にとって至れり尽くせり。
R.O.Gマーケットも拡大して、万人が入手出来る環境へ。
それが「面白くなくなった」から。
以上がRampageの落選理由。
という事で、今回は個人輸入によるEVGA製 X79 Classifiedを用いる。

ここからは、いよいよ各パーツの外観とスペックについて。

構成環境 外観編
EVGA X79 Classified
型番はKE、KR型を経てK2型へとサフィックス変更がなされている。
マザーボードを見慣れた人にとって、違和感を覚える基板ではなかろうか。
コンデンサを、全てチップ型タンタル固体品に換装。
通常のタンタルコンデンサは、電解質に二酸化マンガンを使用する。
が、こいつは導電性高分子を用いる。
なので正式にはPOSCAPと呼ぶべきキャパシタ。
固体コンデンサ
機械工学の専門ではないので、詳しくは知らないがタンタルはレアメタル。
上画像は従来のアルミ固体コンデンサ群
これを低背のタンタルチップ型へと変更している。
アルミ品より等価直列抵抗が低く、周波数特性も良く、ノイズが乗りにくい。
MSI Big Bang-XPowerGIGABYTE GA-X79-UD7 など
最上位マザボのVRM部に使っている素材。
EVGA X79 Classified XL-ATX
フォームファクタはXL-ATX。縦×横が345.4×263.5mm
標準的なATX規格より縦長。
PCI-E x16/x8は計5スロット。
相変わらず脇役ぶりがハンパない同 x1が1スロット。
※Sandy Bridge-EはPCI-E総数40レーンまでなので全てが使えるわけでは無い。
USB2.0ピンヘッダは4つと充分も、SATA3.0が2機。
Marvell製88E8059を2機詰むなど、少々異端児
EVGA X79 Classified 004
メモリソケットは4×240pin
8枚挿しはタイミングがピンポイント過ぎて正常動作するか博打もの。
その危険性から、クワッドチャネル単発で充分。
むしろ「何を挿すか」が重要。
そもそもOC前提で大容量・大量DIMMなど言語道断
Corsair CMT16GX3M4X2133C9
という事で当マザボでメモリOCが確認されているCL9品をチョイス。
Corsair製CMT16GX3M4X2133C9
DDR3 PC3-17066 4GB×4
通称ドミネーター。
櫛のようなカタチをしているが、立派なメモリちゃん。
2012年に発売になったプラチナ君は手動ですらメモリOC不可
※これはEVGA X79シリーズとの相性問題による
Seasonic SS-1000XP 002
これらに電気を供給するのは、こちら。
Seasonic製 SS-1000XP。
水冷ポンプもここから電力をまかなう予定なので1000Wをチョイス。
core i7 3930K C2 001
こちらがCPU。
既に2012年半ばあたりからマレーシア産が流通。
ハズレでない事を祈るっきゃない。
海外のBatch Number リザルトを見てると当たりもあるぽい。
Corsair H100i
手始めに4.0GHz前後で耐えられるかどうかのテスト用クーラー。
今回はまな板のまま4.0GHz。
ケース組み込みで4.5GHz超を考えている。
まな板でやるなら簡易水冷でいっか、ついでにコイツをレビューしちゃおう!という経緯。
ただのピンチヒッターなので最終的には分解してボロクソに批評予定
EVGA X79 Classified & i7 3930K
何はともあれ箱上で仮組完了。
今後、アクリル板に載せ替え、BIOS更新。メモリ4枚テスト。
OSインストールへと続きます。

という事で、「ゲーミングに特化していない」3930K機と

高速メモリ、ドミネーターを使ってOCを試みてみる。

次稿ではメモリのレイテンシも考慮しながら、4枚組2133MHzまでの経緯を記す。

同時並行で簡易水冷に対する酷評レビューも用意しています。
簡易水冷+激OC最高!と唱える方々には申し訳ないが、辛口ブログである点を
ご了承頂いた上でご期待下さい。